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業(yè)內領先！歐菲光車規(guī)級8M COB封裝通過AEC-Q認證

在電動化、智能化、網聯(lián)化、共享化的汽車“新四化”推動下，汽車智能化產業(yè)正在飛速發(fā)展，全面迎來爆發(fā)增長。據Strategy Analytics數據顯示，2022年全球智能汽車市場規(guī)模達到1.2萬億美元，預計到2025年將增長至1.8萬億美元。其中，中國是全球最大的智能汽車市場，占比超過40%。

作為智能駕駛視覺方案的核心傳感器之一，車載攝像頭正迎來加速放量。同時，終端車企為打造差異化競爭，紛紛加大智能配置及創(chuàng)新升級。歐菲光作為車載攝像頭領域Tier 1廠商，始終聚焦行業(yè)前沿、持續(xù)技術創(chuàng)新，致力于將高精度COB封裝工藝應用至車載領域。

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依托在光學光電領域的技術優(yōu)勢，歐菲光于2019年啟動車規(guī)級COB封裝的研發(fā)，并于2020年完成1M、2M車規(guī)級COB封裝AEC-Q認證，2021年實現1M、2M 車規(guī)級COB模組的量產。此外，3M車規(guī)級COB封裝已于2022年12月獲得客戶定點。

近期，歐菲光率先完成車規(guī)級8M COB的AEC-Q認證，并已獲得主流車廠定點，成為業(yè)內領先通過此項認證的車載攝像頭Tier 1廠商。這標志著歐菲光已全面掌握駕駛域、座艙域攝像頭方案的車規(guī)級COB封裝技術，可為客戶提供更高精度的車載攝像頭方案。

▲歐菲光量產車規(guī)級COB產品展示

AEC-Q系列認證的意義

車載質量管理體系包含供應鏈、模塊廠、車廠、零件廠等多方角色，只有各方分工合作，才能實現“零失效”的最終目標。其中，AEC（Automotive Electronics Council）是汽車電子委員會的簡稱，也是一套通用的零件資質及質量系統(tǒng)標準。它要求汽車電子部件的質量必須達到一定的標準，以確保它們能夠在汽車中正常工作。芯片半導體產品進入車用市場，可依據AEC-Q系列標準要求的測試項目完成驗證測試。

始于消費電子領域的COB封裝工藝，如需應用于汽車領域，可靠性需達到或超出CSP/BGA封裝性能，并通過AEC-Q系列測試認證。

此次車規(guī)級8M COB封裝通過AEC-Q認證，進一步印證了歐菲光車規(guī)級COB封裝技術的可靠性、穩(wěn)定性，也意味著各主機廠可選擇歐菲光更高精度、高可靠性的ADAS域攝像頭方案。

歐菲光GOS封裝工藝優(yōu)勢

車載CIS一般采用 BGA/CSP/LGA等封裝方式，攝像頭模組廠需外購晶圓封測廠產出的封裝片，再采用SMT貼片工藝通過錫膏/錫球固定于電路板。

歐菲光領先的車規(guī)級COB封裝工藝，簡稱GOS封裝（Glass on sensor），顛覆原有的供應模式，只需芯片合作伙伴提供Bare DIE，經過歐菲光專業(yè)的封裝，即可為客戶提供交付周期短、高可靠性、高精度、高散熱、小尺寸的模組方案。

此外，在封裝技術創(chuàng)新方面，歐菲光GOS封裝已攻克“結構應力配合、水汽隔絕密封、高強度耐老化、離子遷移”等技術難點，完成相關技術專利布局，并持續(xù)拓展。

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?交付周期短：將芯片封裝制程合并到模組生產制程中，縮短芯片交付周期1-2個月。

?高可靠性：同時滿足器件封裝AEC-Q認證和DV/PV模組可靠性要求。

?高精度：封裝精度由SMT 100um級升級至COB 10um級，顯著提升標定精度。

?高散熱：相比于SMT散布錫點接觸，COB更大的芯片粘接面有效提高散熱性能。

?小尺寸：結構上實現sensor和PCBA面接觸一體封裝，實現小型化。

截至目前，歐菲光已經成功完成第一代點膠式GOS封裝開發(fā)并投入量產，產品涉及艙內/艙外的不同應用，包含CMOS/ MEMS/LiDar等多種傳感器。同時，為滿足不同封裝形態(tài)的客戶需求，歐菲光正在進行第二代GOS封裝（注塑式）開發(fā)。注塑式封裝能更好的配合一體式鏡頭，具備提升效率、降低成本、散熱更優(yōu)等特點。